陶瓷介質(zhì)電容器的分類也是陶瓷介質(zhì)的分類，介質(zhì)陶瓷電容器的額定容量，是由介質(zhì)陶瓷電容器的乘積表示的電容值，介質(zhì)陶瓷電容器的標(biāo)稱容量與實(shí)際容量之間存在差異，這種差異稱為介質(zhì)陶瓷電容器誤差，實(shí)際的電容誤差限制在允許的誤差范圍內(nèi)稱為公差，介質(zhì)陶瓷電容器的額定工作電壓是電阻，它指的是介質(zhì)陶瓷電容器的電壓值長(zhǎng)時(shí)間安全工作而不會(huì)損壞電介質(zhì)，通常它直接標(biāo)在介質(zhì)陶瓷電容器外殼上。

介質(zhì)陶瓷電容器陰極之間的電介質(zhì)不是絕對(duì)絕緣體，有一定的抵抗力，該電阻稱為絕緣電阻或漏電阻，如果使用通過(guò)超薄化學(xué)方法合成的原料，則不必進(jìn)行煅燒處理，煅燒溫度和保持時(shí)間根據(jù)具體配方的組成確定，先前的使用直接影響成膜和使用過(guò)程，當(dāng)先前的使用溫度低時(shí)，網(wǎng)絡(luò)具有許多缺點(diǎn)。

雖然這對(duì)于使用是有利的，但是游離氧化物的存在經(jīng)常妨礙成膜，溫度預(yù)煮太高并且噴射困難，當(dāng)陶瓷材料的反應(yīng)性降低時(shí)，使用溫度升高，當(dāng)煅燒溫度足夠時(shí)，可以延長(zhǎng)使用范圍并且可以容易地形成高質(zhì)量的薄膜，必須通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)和優(yōu)化來(lái)確定特定制劑的適當(dāng)煅燒溫度。

成膜工藝是單片陶瓷介質(zhì)陶瓷電容器的關(guān)鍵工藝，包括將介質(zhì)陶瓷材料與合適的粘合劑混合，并重復(fù)卷繞具有所需厚度的層壓薄膜和均勻密度的薄膜帶，然后對(duì)需要的薄膜進(jìn)行沖孔，制成幾何尺寸的薄膜，用粘合劑等分散鑄造方法以形成漿料，然后將其轉(zhuǎn)化成薄膜并均勻混合在鑄造機(jī)的粉末中。